1.核心板硬件功能數(shù)值
1.1CPU:OMAP3530 DCUS,600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ,含有概括存儲(chǔ)器用來ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存儲(chǔ) (64kB SRAM, 112kB ROM)
1.2DDR RAM:256MB DDR RAM MT29C2G48MAKLCJA-6IT
1.3FLASH:256MB NAND FLASH MT29C2G48MAKLCJA-6IT
1.4電源管理:?jiǎn)为?dú)電源管理芯片 TPS65930
1.5LDO:具備LDO
2.底層基板硬件功能數(shù)值
2.1FPGA:XC3S250E-P208用來控制邏輯和拓展串行口,給相應(yīng)的設(shè)備分配地址
2.2以太網(wǎng):1個(gè)10/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)控制器DM9000A
2.3LED:12個(gè)GPIO控制的LED作業(yè)狀態(tài)指示:6個(gè)位于核心板,6個(gè)位于底層基板
2.4音頻:標(biāo)準(zhǔn)AC97音頻控制器小三芯連連連接口+MIC頭 TPS65930
2.5復(fù)位:隔離內(nèi)外部復(fù)位信號(hào),多加復(fù)位可靠性TC7SH08FU
2.6UART:共7路UART:3路處置整理器自帶,4路FPGA外擴(kuò),其中1路接紅外2路接拓展連連連接口4路接DB9接頭
2.7RTC:?jiǎn)为?dú)RTC 1220電池供電
2.87寸LCD:7寸24位液晶屏帶電阻式觸摸屏16:9 顯露,分辨率:800 × 480接在DSS上(AT070TN83)
2.91.8寸LCD:1.8寸TFT LCD,分辨率128*160,掛接于GPMC總線上(HX8310)
2.10觸摸屏連連連接口:SPI拓展出觸摸屏連連連接口,觸摸屏與7寸屏配套(TSC2046)
2.11TV-OUT:S-VIDEO連連連接口一個(gè),混合視頻信號(hào)
2.12BUFFER:設(shè)定有總線緩沖器,便利隔離更換
2.13DVI :DVI連連連接口一路,可輸出分辨率1280x720碼率30fps的DVI-D高清信號(hào)(TFP410)
2.14WIFI+BT:WIFI+BT+FM 三合一模型塊經(jīng)過SDIO拓展WG7310-00模型塊(WL1271)
2.15IrDA:紅外傳感器,紅外傳輸(HSDL-3600#017)
2.16電源:外接直線DC供電12V或者5V供電,5A或者3A供電
2.17電源連連連接口:預(yù)留3V、5V、12V電源連連連接口
2.18IIC連連連接口:2 路IIC一路IIC拓展連連連接口
2.19SDIO連連連接口:外擴(kuò)WIFI和藍(lán)牙
2.20SPI連連連接口:2路SPI拓展連連連接口
2.21數(shù)碼管和LED點(diǎn)陣:4個(gè)數(shù)碼管1個(gè)16x16點(diǎn)陣
2.22全鍵盤:可拓展本電腦專用鍵盤,經(jīng)過USB口拓展
2.23矩陣鍵盤:4x5單獨(dú)矩陣鍵盤
2.24攝像頭:一路高品質(zhì)攝像頭OV3640 300W像素,可完成H.264視頻就地就地就地實(shí)時(shí)編解碼,每秒30幀可用來拍照和視頻通話
2.25SD/MMC:1路高速SD/MMC卡連連連接口
2.26JTAG:1路20PIN ARM JTAG,1路10 PIN FPGA JTAG
2.27溫度(℃)(℃)(℃)傳感器:LM75
2.28USB HOST: 4個(gè)USB HOST高速連連連接口,支持USB鼠標(biāo)、鍵盤、藍(lán)牙、U盤、攝像頭和無線網(wǎng)卡。拓展兩級(jí)HUB一共7個(gè)可用USB(FE1.1)
2.29USB OTG:Mini USB A-B連連連接口一個(gè)
2.30AD: 4路AD:3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110
2.31按鍵:6個(gè)GPIO控制按鍵,預(yù)設(shè)定功能,用戶可自定義功能,4個(gè)固定功能按鍵
2.32EEPROM:16K (24C16)
2.33撥碼開關(guān):1組(32 位)
2.34電源:外接 12V/ 3A 直線DC電源,內(nèi)部帶LDO 穩(wěn)壓
2.35總線拓展連連連接口:192pin的歐式座拓展,總線,串行口,IIC,GPIO等,支持以下可選拓展模型塊(選配):
(1)指紋拓展模型塊
(2)IEEE802.15.4 Zigbee拓展模型塊
(3)FM模型塊
2.36SENSOR MODULE(選配):
可拓展:6合一傳感器拓展模型塊(溫度(℃)(℃)(℃)、濕度、光電傳感器、壓力傳感器、接近開關(guān)、光電開關(guān))
3.實(shí)驗(yàn)要求
3.1Win CE實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)一 搭建WINCE6.0研發(fā)環(huán)境
實(shí)驗(yàn)二 建立WIN CE6.0平臺(tái)并導(dǎo)出SDK
實(shí)驗(yàn)三 WINDOWS CE的燒寫
實(shí)驗(yàn)四 建立宿主機(jī)與實(shí)驗(yàn)箱的連接
實(shí)驗(yàn)五 VS2005下的HelloWorld實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)六 window實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)七 Dialog對(duì)話框?qū)嶒?yàn)
實(shí)驗(yàn)八 蜂鳴器實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)九 1.8寸液晶屏實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十 LEDARY點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十一 八段數(shù)碼管實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十二 LED實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十三 DIP撥碼開關(guān)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十四 IIC總線-溫度(℃)(℃)(℃)傳感器試驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十五 IIC總線-EEPROM實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十六 AD實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十七 RS232通信實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十八 RS485通訊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十九 6合一傳感器實(shí)驗(yàn)(需要配備裝備裝備裝備6合一拓展模型塊)
實(shí)驗(yàn)二十 攝像頭收集實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十一 矩陣鍵盤實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十二 SIXKEY中斷實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十三 指紋實(shí)驗(yàn)(需要配備裝備裝備裝備指紋模型塊)
實(shí)驗(yàn)二十四 Zigbee實(shí)驗(yàn)(需要配備裝備裝備裝備Zigbee模型塊)
3.2LINUX實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)一 裝配VMware Workstation系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)二 裝配UBUNTU實(shí)操系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)三 建立主機(jī)交叉編譯研發(fā)環(huán)境
實(shí)驗(yàn)四 裝配和配備裝備裝備minicom
實(shí)驗(yàn)五 配備裝備裝備超級(jí)終端
實(shí)驗(yàn)六 配備裝備裝備NFS服務(wù)
實(shí)驗(yàn)七 配備裝備裝備TFTP
實(shí)驗(yàn)八 編譯x-loader
實(shí)驗(yàn)九 編譯U-Boot
實(shí)驗(yàn)十 編譯KERNEL
實(shí)驗(yàn)十一 編譯POMAP
實(shí)驗(yàn)十二 部署文件系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)十三 連接目標(biāo)板
實(shí)驗(yàn)十四 格式化SD卡
實(shí)驗(yàn)十五 經(jīng)過SD卡啟動(dòng)系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)十六 經(jīng)過SD卡燒寫鏡像到NAND FLASH
實(shí)驗(yàn)十七 經(jīng)過TFTP燒寫鏡像到NAND FLASH
實(shí)驗(yàn)十八 經(jīng)過NFS啟動(dòng)
實(shí)驗(yàn)十九 簡(jiǎn)便的程序
實(shí)驗(yàn)二十 HelloWorld實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十一 GPIO實(shí)驗(yàn)SWITCH
實(shí)驗(yàn)二十二 IIC實(shí)驗(yàn)(讀寫EEPROM)
實(shí)驗(yàn)二十三 SPI實(shí)驗(yàn)(AD7792)
實(shí)驗(yàn)二十四 LED點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十五 數(shù)碼管實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十六 LED實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十七 DSP實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十八 按鍵中斷實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十九 觸摸屏實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)三十 QT實(shí)驗(yàn)
3.3Android實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)一 建立Windows下應(yīng)用程序研發(fā)環(huán)境JDK
實(shí)驗(yàn)二 裝配Eclipse
實(shí)驗(yàn)三 裝配和配備裝備裝備ADT和Android SDK
實(shí)驗(yàn)四 Android模仿器實(shí)操
實(shí)驗(yàn)五 Android Hello應(yīng)用程序研發(fā)
實(shí)驗(yàn)六 裝配VMware Workstation虛擬機(jī)系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)八 在虛擬機(jī)中裝配Ubuntu系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)九 建立主機(jī)研發(fā)環(huán)境
實(shí)驗(yàn)十 裝配JDK1.5
實(shí)驗(yàn)十一 配備裝備裝備minicom
實(shí)驗(yàn)十二 配備裝備裝備超級(jí)終端
實(shí)驗(yàn)十二 配備裝備裝備TFTP
實(shí)驗(yàn)十三 編譯U-boot
實(shí)驗(yàn)十四 編譯x-loader
實(shí)驗(yàn)十五 編譯LINUX內(nèi)核
實(shí)驗(yàn)十六 編譯Android制作文件系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)十七 SD方法啟動(dòng)
實(shí)驗(yàn)十八 Android應(yīng)用程序技術(shù)支持與服務(wù)
提供硬件原理圖、硬件PCB圖、系統(tǒng)設(shè)計(jì)資源。
熱門設(shè)備:電工實(shí)驗(yàn)臺(tái)